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Leckagefreier hybrider Steckverbinder

„Thermal Management“ gewinnt in allen Bereichen zunehmend an Bedeutung, bei denen die kontrollierte Wärmeabfuhr in elektronischen Anwendungen gefordert wird. Der aktive Wärmetransport über Fluide stellt hier eine leistungsfähige Lösung dar. Doch wie lassen sich flüssige Medien zuverlässig an elektronische Komponenten, Leiterplatten oder Gehäuse anschließen?

Wir haben uns dieser Aufgabe am Beispiel einer Wellnessanwendung gestellt und nach Lösungen gesucht.

Flexibilität im Schaltschrank

Das schnelle und einfache Austauschen von Modulen in Schaltschränken ist speziell im industriellen Umfeld ein entscheidender Vorteil. Aus diesem Grund haben sich unsere kreativen Köpfe damit beschäftigt, wie die auf Tragschienen befestigten Module, wie z.B. E/A Module oder Maschinencontroller, einfacher und somit schneller ausgetauscht werden können.